展會(huì)信息

時(shí)間：2023年12月13-15日

地點(diǎn)：上海國(guó)際博覽中心

◆ 展會(huì)簡(jiǎn)介

        CIME2023 國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)創(chuàng)始至今已10年，展會(huì)緊跟傳熱和熱管理行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、不斷創(chuàng)新，在熱管理材料行業(yè)以專業(yè)性而聞名，其影響力不僅遍及全國(guó)，而且在整個(gè)亞洲乃至全球范圍內(nèi)也都是熱管理行業(yè)最重要的專業(yè)性展覽會(huì)。
       2022年以來(lái)，5G技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急劇升高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65%~80%。為避免過(guò)熱帶來(lái)的器件失效，導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板（VC）等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進(jìn)，散熱管理已經(jīng)成為5G時(shí)代電子器件的“硬需求”。
       目前，電子器件使用的散熱技術(shù)主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱等導(dǎo)熱材料以及熱管、VC等導(dǎo)熱器件。其中，導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、石墨片和金屬片主要在中小型電子產(chǎn)品使用，熱管和VC則主要用在筆記本、電腦、服務(wù)器等中大型電子設(shè)備。
       導(dǎo)熱系數(shù)和厚度是評(píng)估散熱材料的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)手機(jī)散熱材料以石墨片和導(dǎo)熱凝膠等熱界面材料為主，但是石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低，熱界面材料則存在厚度相對(duì)較大等問(wèn)題。在手機(jī)廠商的推動(dòng)下，石墨烯材料持續(xù)取得突破，開始切入到消費(fèi)電子散熱應(yīng)用；熱管和VC厚度不斷降低，開始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機(jī)領(lǐng)域。
       作為全球知名的熱管理行業(yè)專業(yè)展，大會(huì)將深耕電子電力、半導(dǎo)體、通信、消費(fèi)電子、新能源汽車、動(dòng)力電池、AR/VR、人工智能等用戶行業(yè)領(lǐng)域，2023展會(huì)在全面展示高端導(dǎo)熱散熱材料外、另有導(dǎo)熱原材料、熱界面材料、散熱組件及相關(guān)加工生產(chǎn)設(shè)備等。上海展將新設(shè)立數(shù)據(jù)中心液冷散熱技術(shù)展區(qū)和新能源汽車電池模組與PACK材料展區(qū)，在創(chuàng)造高效的熱管理貿(mào)易平臺(tái)同時(shí)，也滿足企業(yè)開拓市場(chǎng)，融合發(fā)展的需求。