中國和美國之間的技術(shù)競爭讓大家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度空前提升，尤其是晶圓代工龍頭臺(tái)積電公司。其實(shí)在島上，還有一家半導(dǎo)體公司也已茁壯成，那就是聯(lián)發(fā)科。

華爾街日報(bào)指出，芯片設(shè)計(jì)師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來，其股價(jià)已增長了一倍以上，現(xiàn)已成為臺(tái)灣第二大公司，市值達(dá)620億美元。該公司生產(chǎn)的移動(dòng)應(yīng)用處理器將多個(gè)組件集成到一個(gè)芯片組中，就像智能手機(jī)的大腦一樣。

根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查，聯(lián)發(fā)科超越了 高通 成為去年最大的移動(dòng)芯片組制造商，今年可能會(huì)保留這一頭銜。像高通公司一樣，聯(lián)發(fā)科也是一家無晶圓廠芯片公司：它設(shè)計(jì)芯片，然后由臺(tái)積電等合同芯片制造商制造。聯(lián)發(fā)科更實(shí)惠的芯片組已經(jīng)贏得了中低端市場的市場份額。高通公司仍然在5G芯片組方面處于領(lǐng)先地位，但聯(lián)發(fā)科也在那里迅速追趕。該公司的收入同比增長78％，達(dá)到上一季度的歷史新高，超過了高通，并且它預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步增長。

美國對(duì)華為的制裁也對(duì)聯(lián)發(fā)科有所幫助。華為的許多智能手機(jī)，尤其是高端智能手機(jī)，都使用自己的海思芯片設(shè)計(jì)的芯片組。但是由于美國的制裁削弱了華為，其市場份額被其中國智能手機(jī)競爭對(duì)手（聯(lián)發(fā)科的大客戶）吞噬了。根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，中國智能手機(jī)制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手機(jī)出貨量的35％，而去年同期為28％。這些智能手機(jī)制造商給聯(lián)發(fā)科技Dimensity芯片組下的新訂單已足以抵消來自華為的收入損失，這是臺(tái)積電的另一版本。臺(tái)積電在去年因華為競爭對(duì)手的訂單激增而抵消了來自華為的收入損失。

有一些臨時(shí)因素有助于聯(lián)發(fā)科的崛起。由于冬季風(fēng)暴，三星在德克薩斯州奧斯汀的制造工廠于今年早些時(shí)候關(guān)閉 ，這中斷了高通公司的業(yè)務(wù)，高通公司的某些射頻組件需要依靠該工廠。根據(jù)Counterpoint的說法，這個(gè)問題將在今年下半年緩解。

但總的來說，聯(lián)發(fā)科在芯片短缺期間表現(xiàn)良好。隨著需求激增，它設(shè)法提高了價(jià)格：特別是中國智能手機(jī)制造商增加了訂單，部分原因是增加了庫存。由于5G芯片組的價(jià)格高于4G芯片組，因此轉(zhuǎn)向5G也有所幫助。摩根士丹利（Morgan Stanley） 估計(jì)，今年全球5G滲透率將從2020年的18％增長到今年的47％。

盡管差距正在縮小，但高通在高端芯片組中仍處于技術(shù)領(lǐng)先地位。在聯(lián)發(fā)科的巨大反彈之后，按市盈率計(jì)算它也略便宜：高通公司目前的股價(jià)約為其未來12個(gè)月預(yù)期收益的18倍，而聯(lián)發(fā)科的股價(jià)為19倍。但是我們應(yīng)該更多地關(guān)注臺(tái)灣這個(gè)新的全球競爭者。

Counterpoint：聯(lián)發(fā)科與高通將在2021年保持手機(jī)芯片市場領(lǐng)先地位

Counterpoint Research在其最新分析中預(yù)測，聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片制造商將繼續(xù)主導(dǎo)市場。該公司計(jì)算出，聯(lián)發(fā)科將獲得全球芯片市場37%的份額，但高通仍將在5G領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。對(duì)2021年的預(yù)期是，由于三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應(yīng)限制，聯(lián)發(fā)科將獲得對(duì)高通的優(yōu)勢。

另外，5納米晶圓的產(chǎn)量普遍較小，而聯(lián)發(fā)科甚至沒有使用這種晶圓，所以這不會(huì)成為高通的優(yōu)勢。

在這場競爭中，最大的輸家將是海思，它將被踢出前五名，并被同樣來自中國的紫光展銳取代，這是一家為入門級(jí)手機(jī)生產(chǎn)超低價(jià)芯片組著稱的公司。

5G市場看起來略有不同，專用的5G芯片組正變得越來越普遍。一旦生產(chǎn)方面的瓶頸消除，高通公司將能在2021年下半年強(qiáng)勁反彈。然而，爭奪頭把交椅的戰(zhàn)斗將變得比以往更加激烈，因?yàn)閾?jù)預(yù)測，前三名玩家在市場份額方面相互之間的差異實(shí)際上已經(jīng)很小。

據(jù)報(bào)道，10部5G智能手機(jī)中幾乎有9部將采用高通、蘋果或聯(lián)發(fā)科這三家的芯片組，從而超越其他競爭對(duì)手，如三星的Exynos芯片.


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